Проведение всего цикла фотолитографических операций:
- травление многослойных структур (AI - Mo - AI);

- подбор и корректировка режимов нанесения, экспонирования, проявления, отмывка шаблонов, задубливание фоторезиста;

- химическая обработка пластин в перекисно- аммиачном растворе,

- сортировка кристаллов на пластине;

- проведение процесса двухсторонней фотолитографии.

​​​​​​Требования:

​​​​​​Образование среднее профессиональное техническое, опыт работы желателен.

с 8:00 до 16:45, перерыв с 12.00 до 12.45. Полный рабочий день. На территории предприятия столовая.